Будeт примeнeнa «сeрвeрнaя» кoмпoнoвкa прoцeссoрaИзвeстный инсaйдeр, aнaлитик Мин-Чи Кo сooбщил в соцсети Х, что же Apple внедрит новешенький метод отвода тепла с процессоров М5 Pro, Max и Ultra. Чтобы этого будет применена новая расформировывание под названием System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH), которую называют «серверной». Сие направлено на накручивание производительности компьютеров..
© Apple
Якобы сообщил инсайдер, заявленные флагманские процессоры будут изготавливаться по 3-нм техпроцессу N3P, кой снизит энергопотребление получай 5-10% по сравнению с чипами M4 N3E, равным образом это на 5% повысит плодотворность.
По словам аналитика, Apple впервинку разделит центральный и графичный процессоры. Как отмечалось меньше, это будет завершенно для «значительного» прироста производительности по (по грибы) счёт использования «серверной» компоновки SoIC-mH: промежуток, занимаемое чипом, сократится бери 30-50%. Это улучшит теплоотвод и снизит рискованность троттлинга.
Всё сие касается только процессоров Apple Silicon M5 Pro, Max и Ultra. Относительно сроков, младшие версии чипов М5 выйдут в первой половине 2025 годы, М5 Pro и Max — во второй, а Ultra — в 2026.
. Причина:AI